柔性导热垫 　　柔性散热器系列性价比高，是一种有效地冷却ic器件的方法，用在空间受到限制，传统的散热片不使用的场合。柔性导热垫是一种有厚度的导热衬垫,目前使用的基材基本上是硅橡胶和发泡橡胶,硅橡胶的特点是弹性好,发泡橡胶的特点是形变范围大,导热效果好,耐压等级更高。 　　柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用,它通常使用在pcb板之间、pcb板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器件使用。 柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者是氧化铝、氧化及氮化硼的混合颗粒，具有良好的导热性能，同时能够防穿刺，真正起到绝缘的作用。 　　 　　典型应用： ☆　微处理器和高速缓冲存储器芯片 ☆　膝上pc和其它的高密度手提电子器件 ☆　高速软盘驱动器 特点/优点： ☆　通常器件接合处温度降低20℃ ☆　便于增加到现有的设计中，降低器件的温度，改善可靠性 ☆　定做的形状可以提供?